應材與英特爾深化AI晶片製造合作

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科技新报10-07 06:50林妤柔官方来源

AI 总结

應用材料宣布與英特爾深化合作，結合其矽谷 EPIC 中心與英特爾奧勒岡州希爾斯伯勒研發園區，推進支援 AI 運算的電晶體、互連與先進封裝技術。合作涵蓋先進邏輯製程的材料與製程開發、互連微縮，以及用於 Intel Foveros 3D 堆疊的封裝技術；雙方表示，目標是加快從研發到美國量產的進程。

为什么重要：材料研發與晶圓代工製造的更緊密協作，可能推動 AI 系統所需的先進製程與封裝技術發展。

Applied MaterialsIntelIntel Foundry

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應材、英特爾深化合作，加速 AI 晶片製造技術創新

應用材料今（7 日）宣布與英特爾攜手合作，加速新一代電晶體、互連與先進封裝技術的晶片製造創新。此次合作將結合應材位於矽谷 EPIC 中心，與英特爾位於奧勒岡州希爾斯伯勒（Hillsboro）研發園區的領先技術能力，縮短支援 AI 運算所需先進半導體技術的上市時程。

應材與英特爾的團隊正針對 AI 工作負載所需的先進邏輯製程節點，共同開發新一代材料、製程技術及元件架構，並將在 EPIC 中心持續推進相關工作。雙方的合作涵蓋前段製程與後段製程的技術創新，包括互連微縮技術。此外，雙方也將共同開發應用於 Foveros 3D 堆疊的先進封裝技術，以實現更高的互連密度、更佳的供電能力與散熱效能，支援專為新興代理式 AI 工作負載所打造的高效能運算平台。

應材總裁暨執行長蓋瑞．迪克森（Gary Dickerson）表示，雙方持續突破材料工程的技術極限，共同推進半導體技術藍圖。透過雙方團隊在 EPIC 中心攜手合作，將進一步深化夥伴關係，加速電晶體、互連與封裝技術創新，推動 AI 運算的未來發展。

英特爾執行長陳立武（Lip-Bu Tan）指出，AI 運算需求帶動產業對效能、能源效率與封裝技術重大突破的需求。英特爾致力於推動這些創新，並與生態系夥伴緊密協作。應用材料是重要的合作夥伴，期待在 EPIC 中心進一步擴展雙方合作，加速先進技術從實驗室研發走向在美國量產的進程。

應用材料公司半導體產品事業群總裁帕布·若傑（Prabu Raja）指出，隨著每一個製程節點的晶片製造技術藍圖日益複雜，要加速半導體元件、互連與封裝技術創新，需要研發與製造領域間更緊密的合作。

英特爾執行副總裁暨技術與營運長、Intel Foundry 總經理 Naga Chandrasekaran 表示，隨著 AI 基礎設施快速擴建，加速研發以跟上發展步伐，對於提供客戶期待 Intel Foundry 所具備的技術、製造卓越性及晶圓代工服務至關重要。

（首圖來源：應材）