Applied Materials and Intel Expand Collaboration on AI Chip Manufacturing

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科技新报10-07 06:50林妤柔Official

AI summary

Applied Materials and Intel announced a collaboration at Applied Materials’ EPIC Center and Intel’s Hillsboro research campus to advance transistor, interconnect, and advanced packaging technologies for AI computing. The work includes materials and process development for advanced logic nodes, interconnect scaling, and packaging for Intel’s Foveros 3D stacking; the companies say it is intended to accelerate the path from research to U.S. production.

Why it matters: Closer coordination between materials research and foundry manufacturing could help advance the process and packaging technologies needed for increasingly demanding AI systems.

Applied MaterialsIntelIntel Foundry

Source text科技新报 · 3 min read

應材、英特爾深化合作，加速 AI 晶片製造技術創新

應用材料今（7 日）宣布與英特爾攜手合作，加速新一代電晶體、互連與先進封裝技術的晶片製造創新。此次合作將結合應材位於矽谷 EPIC 中心，與英特爾位於奧勒岡州希爾斯伯勒（Hillsboro）研發園區的領先技術能力，縮短支援 AI 運算所需先進半導體技術的上市時程。

應材與英特爾的團隊正針對 AI 工作負載所需的先進邏輯製程節點，共同開發新一代材料、製程技術及元件架構，並將在 EPIC 中心持續推進相關工作。雙方的合作涵蓋前段製程與後段製程的技術創新，包括互連微縮技術。此外，雙方也將共同開發應用於 Foveros 3D 堆疊的先進封裝技術，以實現更高的互連密度、更佳的供電能力與散熱效能，支援專為新興代理式 AI 工作負載所打造的高效能運算平台。

應材總裁暨執行長蓋瑞．迪克森（Gary Dickerson）表示，雙方持續突破材料工程的技術極限，共同推進半導體技術藍圖。透過雙方團隊在 EPIC 中心攜手合作，將進一步深化夥伴關係，加速電晶體、互連與封裝技術創新，推動 AI 運算的未來發展。

英特爾執行長陳立武（Lip-Bu Tan）指出，AI 運算需求帶動產業對效能、能源效率與封裝技術重大突破的需求。英特爾致力於推動這些創新，並與生態系夥伴緊密協作。應用材料是重要的合作夥伴，期待在 EPIC 中心進一步擴展雙方合作，加速先進技術從實驗室研發走向在美國量產的進程。

應用材料公司半導體產品事業群總裁帕布·若傑（Prabu Raja）指出，隨著每一個製程節點的晶片製造技術藍圖日益複雜，要加速半導體元件、互連與封裝技術創新，需要研發與製造領域間更緊密的合作。

英特爾執行副總裁暨技術與營運長、Intel Foundry 總經理 Naga Chandrasekaran 表示，隨著 AI 基礎設施快速擴建，加速研發以跟上發展步伐，對於提供客戶期待 Intel Foundry 所具備的技術、製造卓越性及晶圓代工服務至關重要。

（首圖來源：應材）