Yole：未来五年晶圆需求续增，CPO与玻璃基板受关注
AI 总结
Yole 执行长 Jean-Christophe Eloy 在 Semicon West 前夕分享半导体产业观察，表示未来五年晶圆需求将持续成长，成长率维持在约 35%，并称 GPU 市场产值成长速度是出货量的四倍、营收成长幅度达五倍。他指出共同封装光学（CPO）、玻璃基板、混合键合与数据中心 800V 直流供电架构，将是 AI 基础设施持续扩张的关键技术，并预估交换器与运算应用的 CPO 市场将成长至 18 亿美元，可插拔光收发器市场到 2030 年仍接近 180 亿美元，两者将长期并存。Eloy 另预期 AI ASIC 的晶圆需求五年内可望追上甚至超越 GPU，HBM 与先进封装是重要方向，而长期看晶圆需求在 15 至 20 年仍可维持每年约 6% 至 7% 的成长。
深度见解
这是研究机构对 AI 算力基础设施封装、互连与供电路线的预测，可作为观察产业方向的参考，但并非已落地的产品或订单。