TSIA成立30周年并发布台湾半导体业展望
AI 总结
台湾半导体产业协会（TSIA）庆祝成立30周年，并预估台湾半导体总产值将在2026年突破9.1万亿新台币，较2025年的6.5万亿新台币增长40.9%。TSIA同时支持在合法合规与安全无虞的前提下评估重启核电站，并扩充材料委员会及本地产能，以应对AI需求带来的供应链挑战。产值数字属于协会预估，并非经独立验证的结果。
深度见解
TSIA的产业展望和供应链行动将台湾半导体扩张与AI相关需求相连，而支持评估重启核电站的立场也反映其对半导体稳定用电要求的重视。
29日，台灣半導體產業協會（TSIA）迎接成立 30 週年，理事長侯永清於紀念演講中回顧，TSIA 從創立初期的艱辛摸索，發展至今日奠定台灣全球半導體樞紐地位，並正式發表最新展望。預計 2026 年台灣半導體總產值將超越新台幣 9.1 兆元，年增率高達 40.9%。此外，面對能源與供應鏈挑戰，TSIA 正式發布聲明，支持政府在合法合規與安全無虞的前提下，重啟核電廠評估計畫。
侯永清表示，TSIA 於 1996 年 11 月 26 日成立，早期核心目標為加入世界半導體理事會（WSC）。在歷任理事長與秘書長的努力下，台灣不僅於 1999 年成功加入 WSC，更在 2000 年代捍衛席位與權益，並於 2008 年首度在台灣主辦 WSC 年會。
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