和碩於OCP展示Vera Rubin機櫃級AI平台
AI 总结
和碩（Pegatron）表示將在 OCP Global Summit 2026 以「Scaling Innovation for the AI Era」為主題，展出次世代 AI 基礎設施，強調從系統設計、液冷、電力架構到量產與機櫃級驗證的整合能力。核心展品為機櫃級平台 RA4803-72N3（NVIDIA Vera Rubin NVL72），整合 72 顆 NVIDIA Rubin GPU、36 顆 NVIDIA Vera CPU 與第六代 NVIDIA NVLink，採全液冷設計；同時展出 2U 全液冷 AS210-2T1-8H3（NVIDIA HGX Rubin NVL8），以及支援最多 64 或 72 顆 GPU 的 48U 液冷機櫃配置。和碩另展示 NVIDIA Vera CPU 液冷系統、名為 NVIDIA Groq 3 LPX 的方案，以及採用 AMD EPYC 9006 的 AI-ready 運算與儲存伺服器，並透過 NVIDIA DSX AI 工廠平台架構連結數位孿生模擬與工廠部署。
深度见解
顯示 AI 資料中心的競爭焦點正從單一伺服器轉向機櫃級、全液冷與可量產部署的系統整合能力。