英伟达与思科发布USFP高速光模块
AI 总结
英伟达与思科在2026年OCP全球峰会上公布新一代可插拔光模块接口USFP，单通道电气信号速率达400Gbps，是现有200Gbps方案的2倍。首批模块采用16条全双工通道、外形与八通道OSFP相近，按每通道400Gbps计算理论总带宽为6.4Tbps；后续计划扩展到32条及以上通道，目标总容量12.8Tbps，但需完成进一步开发和系统验证。两家公司称USFP带宽密度为200Gbps方案的4倍，单位数据传输能效提升约1.3倍（约30%），可支持交换机与英伟达SuperNIC适配器，并采用两阶段插入设计以改善信号完整性、减少触点磨损，单模块可承受最高100瓦功耗而无需专用内部冷却回路；TE Connectivity、Amphenol等厂商将提供笼架、连接器等部件。
深度见解
网络带宽正成为大规模AI集群扩展的瓶颈，可插拔光模块的容量提升让数据中心在不彻底更换现有架构的前提下接入更多GPU与加速器。