英伟达与思科发布USFP光模块规范
AI 总结
英伟达与思科宣布推出超密小型可插拔（USFP）光模块外形规格，称其为首个支持每通道400Gb/s电信号的模块，单模块总容量最高可达12.8Tb/s。首批产品计划在OSFP大小的封装内集成16条全双工通道，面向交换机与SuperNIC，未来可扩展至32条甚至更多通道。两家公司称USFP的带宽密度为现有200Gb/s-per-lane可插拔模块的4倍、能效约为1.3倍，并正与TE Connectivity和安费诺合作构建多源硬件生态，还计划通过社区主导的多源项目制定开放行业规范。
深度见解
光互连的带宽与能效直接影响AI工厂能连接多少加速器、以及传输每比特数据的功耗，因此这一规范关系到下一代大规模训练与推理集群如何扩展。