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新思科技与亚马逊签署超10亿美元芯片IP协议

AI 总结

据新思科技消息,新思科技与亚马逊达成一项为期多年、金额超过10亿美元的战略协议,将利用新思科技的硅IP和AI驱动的工程软件加速亚马逊定制芯片及AWS基础设施的开发。双方还将针对Trainium和Graviton优化新思科技软件,新思科技工程团队将采用Amazon EC2和Amazon Bedrock加快自身产品开发,同时借助AWS服务提升研发效率。

深度见解

这显示出云厂商自研AI芯片正带动EDA与芯片IP供应商形成更深层的长期绑定。

#Synopsys#Amazon#AWS#Trainium#Graviton#Amazon EC2#Amazon Bedrock

原文约 3 分钟读完阅读原文
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