科技新報 10 月 13 日報導，高通（Qualcomm）正推進「開放軟體、專有晶片」策略，把底層硬體維持封閉與差異化，上層軟體工具則盡量做成可攜、可跨平台，以削弱輝達（NVIDIA）藉 CUDA 建立的開發者黏著度。為補齊軟體拼圖，高通自 2025 年初以來披露收購 Edge Impulse、Arduino、Modular，最新一波納入機器人軟體公司 PickNik Robotics。在 Snapdragon Summit 上，高通宣布把 Mojo、MAX 與 Modular Cloud 整合為統一軟體層，未來可用於 Snapdragon 手機、X2 PC、AR1 眼鏡、Wear Elite 手錶、Sound Gen 耳機與即將推出的 Dragonfly 資料中心處理器，開發者可透過 Mojo 工作流程在輝達或雲端 GPU 與 Snapdragon 裝置之間移轉而不需重寫程式。報導指出，輝達的優勢來自完整工具鏈、模擬技術與機器人運算平台的深度最佳化，以及龐大的開發者社群，但這也推高客戶轉換成本。

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