传Anthropic联手三星、博通打造2纳米AI芯片
AI 总结
据cnBeta报道，Anthropic正推进定制AI加速器项目，计划由Broadcom负责芯片设计，再交由三星晶圆代工部门以SF2 2纳米制程生产；传闻首批产量约20万颗，规模有限。传闻规格包括约4000 TOPS INT8算力、每颗约1300瓦热设计功耗和192GB HBM3E内存（或可提升至288GB），但Anthropic、三星和Broadcom均未公开确认这一代工安排或相关数字。Anthropic此前已确认组建内部芯片团队为Claude设计定制芯片，同时表示其基础设施将继续使用AWS Trainium、Google TPU和英伟达GPU，并已宣布扩大与Google、Broadcom的合作以获取2027年起上线的多吉瓦级TPU算力。
深度见解
若传闻属实，这显示头部模型公司正把算力布局延伸到自研芯片，但初期产量有限，且不会立即改变其多云、多芯片的采购策略。