AMD Verano霄龙首秀：2027上市、LPDDR5X
AI 总结
AMD 在 10 月 12 日开幕的 2026 OCP 全球峰会上首次公开展示下一代 EPYC “Verano” 数据中心处理器，采用 Zen 6 架构，计划 2027 年上市，是 EPYC 产品线首次支持 LPDDR5X 内存（通过 SOCAMM2 模块）。苏姿丰在主题演讲中称其为“AMD 面向 AI 时代的下一步 CPU 布局”，主要面向智能体 AI 主机节点，可提供最高 112 Gbps 的 xGMI 连接速度，用于搭配未来的 Instinct MI500 GPU。核心数量尚未经官方确认：有报道称最高 192 核，另一些报道称最高 72 个 Zen 6 核心并配备 24 通道 LPDDR5X 内存，最终规格仍待 AMD 披露。
深度见解
主机端 CPU 与内存配置正成为智能体 AI 机架的关键环节，AMD 与 NVIDIA 等厂商都在转向 LPDDR5X / SOCAMM2 这类低功耗高带宽方案。