AI推论推升高容MLCC需求
AI 总结
科技新报援引TrendForce研究称，AI应用从模型训练转向推论与智能体，正带动CPU、DDR5记忆体及高容MLCC需求增加。报道引述ODM预期称，高阶MLCC最紧张的时点可能落在2027年第一、二季，TrendForce则预计缺口与卖方定价主导权将延续至该年上半年。Murata高层表示现有产能远远不足，新产能最快要到2028年后才能开出。
深度见解
TrendForce预测显示，AI推论与智能体负载增长正把MLCC供需压力延续至2027年，并让供应商保有定价主导权。
根據 TrendForce 最新 MLCC 產業研究，隨著 AI 應用由模型訓練走向推論與 AI 代理，對 CPU 的需求量逐步提升。由於每顆 CPU 都須搭配電源模組與 DDR5 記憶體，CPU 主板與記憶體模組周邊的高容 MLCC 用量隨之倍增，導致高容一般品供貨尤為吃緊。在 NVIDIA Vera Rubin 2026 年第四季出貨逐月放量，以及 AMD MI450 開始拉貨高容特規品的情況下，ODM 預期 2027 年第一、二季將是高階 MLCC 短缺最嚴重的時間點。
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