Report: Anthropic taps Broadcom, Samsung for 2nm custom AI chip

cnBeta10-07 16:37ugmbbcOfficial

AI summary

Anthropic is reportedly pursuing a custom AI accelerator designed by Broadcom and manufactured by Samsung's foundry on its SF2 2nm process, with an initial run said to be around 200,000 units. Rumored specs include roughly 4,000 TOPS INT8, about 1,300W TDP and 192GB of HBM3E (possibly 288GB), but Anthropic, Samsung and Broadcom have not publicly confirmed the arrangement or any of those figures. Anthropic has previously confirmed an internal chip team designing custom silicon for Claude, while saying its infrastructure will keep using AWS Trainium, Google TPU and NVIDIA GPUs, and has announced expanded Google and Broadcom partnerships for multi-gigawatt TPU capacity starting in 2027.

Why it matters: If accurate, it shows a leading model lab pushing further into its own silicon, though the reported initial volumes are small and its multi-cloud, multi-chip sourcing would remain unchanged for now.

AnthropicBroadcomSamsung

Source textcnBeta · 5 min read

cnBeta.COM.TW_中文业界资讯站

主题硬件 Apple Google iPhone 科学探索人物手机游戏视点·观察阿里云微软通信技术 Android 软件和应用 SONY 索尼 the United States美国 Apple iPad Windows Phone Intel英特尔腾讯 HTC 安全 Mozilla FireFox 小米科技百度通信运营商媒体播放器 / 视频网站 BlackBerry 黑莓网络应用 / Web Apps Google Chrome Microsoft XBOX 硬件 - 上网本 / 平板电脑 / 超极本电子商务 - B2C / B2B Lenovo 联想 LG Yahoo! 雅虎 AMD SNS 社交网络诺基亚 Windows 7 Huawei 华为中国移动中国联通中国电信更多...

排行

Anthropic正推进定制AI加速器项目，计划由Broadcom负责芯片设计，再交由三星晶圆代工部门采用SF2 2纳米制程生产。传闻中的首批产量约为20万颗，规模相对有限；项目仍需配套网络、机柜、电源和冷却系统，Anthropic据称会先评估整套基础设施的可行性。Anthropic、三星和Broadcom均未公开确认这项代工安排或相关数字。

这批芯片的传闻规格包括约4000 TOPS的INT8运算能力、每颗约1300瓦的热设计功耗，以及192GB HBM3E高带宽内存；若设计条件允许，内存容量可能提高至288GB。封装方案也没有定案，TechPowerUp推测三星或采用自家的I-Cube 2.5D封装技术。上述性能、功耗、内存和产量数据均属未证实消息，不能视为最终产品规格。

Anthropic此前已通过公司发言人确认，正在组建内部芯片团队，为Claude设计定制芯片，并称将与合作伙伴共同设计硬件和模型，以提升运行效率；公司同时强调，多芯片策略仍将是扩充算力的重要方式。Anthropic公开表示，其基础设施会继续使用AWS Trainium、Google TPU和英伟达GPU，并已宣布与Google、Broadcom扩展合作，获取从2027年起陆续上线的多吉瓦级TPU算力。因此，即使定制芯片项目属实，也不意味着Anthropic将立即摆脱现有云端与芯片供应商。

三星官方资料显示，SF2是其2纳米级制程节点，并已于2025年启动量产；三星也已公布过采用2纳米GAA工艺和I-Cube封装，为日本Preferred Networks开发AI加速器的合作案例。不过，这些信息只能说明三星具备相关工艺与封装能力，不能证明Anthropic项目已经签约。三星与Broadcom今年公布的合作备忘录涉及内存、先进制程和封装技术，但并未提及Anthropic或这款芯片；7月报道则称Anthropic当时仍在早期评估阶段，尚未敲定设计或启动制造。

分享到微信使用微信扫码将网页分享到微信